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電氣性是什么

2020-01-30 11:07:40

電氣性是什么

電氣性能就是描述電氣的一些參數，分別如下：
(1)電阻
①導線電阻
如果重要，應確定導線電阻。用作導電材料的銅的電阻率P：1．8×10-6Ω·cm。
專用薄鍍層材料，如鎳、金或錫的電阻率高于銅，由于通常對導線電阻的影響很小，所以在許多情況下其電阻可不予考慮。
低電阻率金屬的厚鍍層，如通常用于有鍍覆孔的印制板上的銅鍍層，必須考慮其電阻。當粗略估算就能滿足要求時，具有厚銅鍍層的導線電阻可以用鍍層厚度加上銅箔厚度進行評定，并根據轉換圖進行估算。
對于銅以外的其他導線材料，或其他形狀的導線，如有必要，其導線電阻必須計算。
②互連電阻
多層印制板上兩個鍍覆孔之間的互連電阻通常由以下部分組成：
——鍍覆孔的鍍層電阻R1；
——鍍覆孔的鍍層和內層導線之間的連接電阻R2；
——導線的電阻R3；
——導線和第二個鍍覆孔鍍層之間的連接電阻R4；
——鍍層電阻R5。
這些電阻通常不能確定總的電阻值。
如果重要，應確定互連電阻。當導線部分的互連電阻可根據上述確定時總的互連電阻只能通過電氣測量得到，測試按GB／T4677推薦的方法進行。
即使互連電阻在電路中不重要，有關規范規定這方面的試驗和要求也是有利的，因為互連電阻可顯示生產中的加工質量。
③鍍覆孔電阻
鍍覆孔的電阻在電路中是重要的，特別是在只有鍍銅的埋孔時。有關規范規定這方面的試驗和因熱循環而產生的電阻變化的要求是有利的，因為孔電阻可顯示生產中的電鍍工藝質量。
當印制板被加熱時，如浸在熱油浴中，鍍覆孔電阻會增加：
a．由于電阻通常隨溫度的變化而變化，此過程一般是可逆的；
b．由于有鍍層缺陷，在這種情況下，電阻變化可能是可逆的，但大于正常值；也可能是不可逆的，每次熱循環后阻值在某種程度上留下一個永久變化量。
測試時，有關規范應規定熱循環的電阻的變化值，以及符合GB／T4677試驗3C規定的首次循環和末次循環之間的電阻值差。
(2)載流量
①概述
本條規定的載流量僅適用于印制板及其上面的導線。不考慮任何安裝在印制板上的元件的影
響。忽略外部熱源引起的印制板的溫升。
載流量主要受印制板最高工作溫度的限制，也受瞬間大電流如沖擊電流的限制，其他如導線熔化或因彎曲或熱膨脹引起的機械應力，也可能有限制作用。
②連續電流
a．單面板的熱耗
對于以銅為導線材料、標稱厚度為1．6—3．2mm(0．063-0．125in)的單面印制板，不同寬度和常用厚度的導線溫升與電流之間的關系(忽略如鎳、金或錫附加鍍層的影響)。
b．雙面或多層印制板的熱耗
確定雙面印制板或多層印制板表面或內部導線的溫升，比單面板情況復雜得多。因為各層導線的相互影響，不同層間的內部熱耗和熱傳導等都會影響導線的溫升，因此，要精確地確定導線的溫升及其熱量分布，必須進行仔細的測量或計算，但無論測量或計算，其費用都很高。一般采用粗略估算、不精確的測量或計算確定。
(3)絕緣電阻
①外層絕緣電阻
絕緣電阻由導電圖形、基材、印制板生產所采用的工藝方法，以及溫度、濕度、表面污染等環境條件所決定。
②內層絕緣電阻
由于多層印制板的內層絕緣電阻是表面電阻和體積電阻的綜合結果，因此它和印制板覆銅箔基材標準規定的值沒有精確關系。
③層間絕緣電阻
相鄰層間的絕緣電阻，可用印制板覆銅箔基材標準規定的基材體積電阻率粗略估算。如果層間絕緣電阻確實重要，應通過測量確定。
(4)耐壓
①外層耐壓
導線之間允許的電壓，主要取決于導線間距、基材類型、涂覆層及環境條件等因素，同時還取決于特定的安全規則。因此，不能給出通用的要求。
印制板的涂覆層可能影響導線間允許的電壓。合適的涂覆層有利于保持印制板在惡劣環境(如灰塵和潮濕)下的質量。
由于影響的方位和程度取決于諸多因素，如周圍環境、板厚和涂覆材料，故無法給出通用規則。
②層間耐壓
相鄰層間所允許的電壓取決于絕緣層的厚度及其介電強度，并且可以從有關絕緣材料規定的數值直接計算出來。
(5)其他電氣性能
在某些特殊情況下，其他電氣性能如電容、電路阻抗、頻率漂移等，可能會很重要。
因多層板的層間距通常是1．6mm厚的雙面板的層間距的10％，因此多層板間的電容將高于雙面板，設計者應避免串擾和沖擊電流的增大。但增加信號層與電源層、地層間的電容通常可以降低串擾。
密封的內層導線比外層散熱困難。
國家標準要包括所有可能的設計要素是不實際的，當設計一塊專用印制板時，設計者應考慮全部可能的要素。
阻抗和電容控制考慮
多層印制板最適合于制作控制特性阻抗和電容的互連導線。通常采用的“帶狀線”和“嵌入式微帶線”技術適于控制阻抗和電容的要求。

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